我的TCT观后感：设备决定我们走多快，材料决定我们走多远｜AMLetters李波

2026 年 TCT 亚洲展的喧嚣刚刚落定。

我猜，逛完 TCT 的朋友们，脑子里大概率还循环着这三天展馆里挥之不去的画面：

有人直接踹开了百激光时代的大门，三米级成形设备最高可配置数百个激光器，把行业对打印尺寸的想象直接拉到了新天花板；多家厂商扎堆发布绿光打印设备，其中希禾增材的技术突破更是刷新了行业对高反材料成形的认知，铜合金打印的良品率、成形精度被卷到了全新阈值；冷金属打印技术再破效率上限，给新能源汽车、工业结构件的批量落地又添了一把火；铜及铜合金在航天发动机燃烧室、高端电子散热场景的落地案例，已经从实验室走到了量产前夜；针对 3C、鞋模、商业航天等赛道的专用机型成了全行业的兵家必争之地，全自动化无人值守打印产线接连亮相。

这些大部分是今年就能落地、明年就能兑现利润的买卖，是我们这个圈子当下刺刀见红的战场。毕竟超 550 家展商挤爆的展馆里，连海外观众都扎堆往国内技术展位跑，所有人碰面聊的，都是今年的订单、明年的产能、当下就能变现的技术突破 —— 没人能不关注，没人敢不卷。

但我逛完整个展馆，最让我放不下的，不是这些已经卷到白热化的赛道，而是一家叫创材深造的公司。

关注这个行业久了，我们都习惯了盯着设备看 —— 毕竟增材制造的每一次爆发，好像都是设备技术突破带起来的。但这一次，我想跳出眼前的热闹，和大家聊聊远方。

什么是远方？回头看行业几十年的发展史是远方，往前看几十年后的行业终局，也是远方。

当我们跳过那些细碎的技术迭代，站在更远的时间尺度上看这个行业，其实真正决定未来的，从来都不是设备能卷到多极致，而是两个我们必须回答的问题：

第一，几十年后，3D 打印会变成什么样？

第二，支撑这个未来的底层能力，到底是什么？

先说说我的判断，未来几十年，增材制造行业，有两件事一定会发生，不以任何人的意志为转移。

第一件事：3D 打印服务，一定会从今天的 “暴利奢侈品”，变成明天的 “工业基础设施”

这是所有工业技术发展的必然规律。你回头看几十年前的数控机加工，刚进入中国的时候，一台设备几百万，只有军工、航空航天的高端项目用得起，做加工的厂商个个赚得盆满钵满。但今天呢？数控机加工已经成了制造业的标配，大到航空航天，小到五金配件，没有哪个制造场景离得开它。

它变便宜了，但它变得不好了吗？恰恰相反，它变得太好了，好到所有行业都能用得起，好到成了整个工业体系的基石。

3D 打印也一定会走这条路。今天我们还在卷设备的激光数量、打印速度、成形精度，这些技术迭代的终局，一定是成本持续下降，效率持续提升，最终让 3D 打印像今天的机加工一样，走进万千制造企业，成为通用的制造工具。

当下的暴利不能长久，但未来的“便宜”不代表不赚钱。只是赚钱的逻辑，会从 “稀缺设备的溢价”，变成 “规模化服务的价值”。这一点，其实已经藏在当下所有设备技术的突破里了。

第二件事：增材制造的材料牌号，一定会迎来一场史诗级的大爆发

今天的金属 3D 打印，我们所有的人都知道有一个行业痛点：束手束脚。

啥意思呢？我们用的主流材料牌号，几乎都是几十年前为传统铸造、锻压工艺开发的。为了合规，为了过认证，我们只能在有限的成分范围内做微调，明明增材制造的工艺逻辑和传统铸造完全不一样，却非要去适配百十年前定下的规矩。

但材料这个东西，从来没有最好，只有最合适。

3D 打印的本质是什么？是自由制造。是让设计师不用再迁就工艺，不用再迁就材料，能把脑子里最极致的想法，直接变成现实。可现在的现实是，我们的设备已经能打出几乎任何复杂的拓扑结构了，但材料跟不上。你设计的零件需要极致的比强度，需要耐高温，需要耐腐蚀，需要特定的导热导电性能，没有对应的材料，一切都是空中楼阁。

未来的增材制造，一定是 “一应用一材料，一场景一配方”。针对增材工艺本身开发的材料会大行其道，针对航空航天、汽车、模具、医疗不同场景定制的材料会层出不穷，甚至针对单个零件的特殊需求，我们都能快速开发出专属的合金配方。

这才是增材制造真正能释放全部威力的地方，也是这个行业真正能从高端小众，走向规模化普及的核心钥匙。

好了，问题来了。

既然材料的爆发是行业的必然，那我们靠什么实现这场爆发？

靠传统的材料研发模式吗？我可以明确地说，别说几十年，就算几百年，也做不到。

做材料的同行都懂，传统的金属材料研发，就是 “炒菜式” 的试错。凭经验调配方，一次实验，一个样品，一组参数，串行试错。一个新的金属牌号，从成分设计到实验室验证，再到工程化定型，最后实现量产，少则 3-5 年，多则十几年，投入几千万甚至上亿，失败率还极高。

在这个行业里，一个材料工程师，一辈子能搞成一个成熟的商用牌号，就已经是行业大牛了。

我们回头看，过去十年，增材制造的设备迭代了多少代？从单激光到 200+ 激光，从红外到绿光，打印速度翻了多少倍，设备成本一降再降。可我们今天用的主流材料牌号，还是几十年前的那些老牌号。

行业里常说 “一代材料，一代装备”，可现实是，我们的装备已经跑成了高铁，材料却还在蹬自行车。这就是增材制造行业最大的错配，也是最大的瓶颈。

我们想要的未来，是每年能推出几十上百款新的材料牌号，去匹配万千制造场景的需求；可我们手里的工具，是 “十年磨一剑” 的传统研发模式。这根本就是一个无解的矛盾。

那这个死局，就真的破不了吗？

以前或许是，但今天，AI 的爆发，给了新答案。

在材料基因工程与新材料研发领域，高通量（High Throughput, HT） 是指在短时间内并行处理、制备、表征和分析大量材料样品，实现材料研发全流程自动化、标准化、规模化的技术体系，核心具备微量、快速、灵敏、准确的特点，研发效率较传统 “单一变量串行试错法” 可提升数十至数百倍。

很多人说，AI + 高通量，这不是什么新名词，美国的材料基因组计划都提了二十多年了，国内也喊了很多年，为什么今天才说它能破局？

因为以前的高通量，是 “瘸腿” 的。

要么只有高通量计算，靠计算机模拟出海量的材料配方，却没有对应的实验能力去验证，数据永远停留在虚拟世界，落不了地；要么只有自动化的高通量实验设备，能批量做样品，却没有 AI 去做数据的迭代和优化，本质上还是 “炒菜式” 试错的放大版，只是一次能多炒几盘菜而已。

就像你有了一本写满百万菜谱的书，却没有厨师帮你一道道试做，更没有一个聪明的大脑帮你总结规律，优化配方，那这本书永远只是废纸。

而今天，大模型的能力，终于把这个闭环彻底打通了。

什么是真正的 AI + 高通量材料研发范式？

它是一个完整的闭环：先用 AI 大模型做海量的成分预测和性能模拟，从成千上万种可能的配方里，筛选出最有潜力的方向；再用高通量实验平台，并行完成批量样品的制备、表征、性能验证，一天就能完成传统实验室几个月的工作量；最后，实验产生的海量真实数据，再反过来喂给 AI 模型，让模型的预测越来越准，迭代越来越快。

这不是效率的提升，这是维度的碾压。

传统模式 3-5 年才能走完的研发流程，现在几个月就能完成，甚至能做到同步量产。创材深造在这次 TCT 展上，一次就发了 6 款 AI 研发的新一代合金粉末，从超高强度钛合金到无稀土耐热铝合金，多项性能指标刷新了行业高度。更可怕的是，从 2025 年 9 月到 2026 年 3 月，半年时间里，他们已经有 13 款新材料通过第三方认证，陆续进入批量交付阶段。

这在以前，是想都不敢想的事。

但我今天想和大家说的，远不止于此。

AI + 高通量的这套模式，颠覆的不止 3D 打印这一个赛道，而是整个金属材料行业，甚至是材料科学这门学科几百年来的工作套路。

你想想，喷涂、熔覆、MIM、传统的铸造、锻造，哪个金属加工领域，不被材料研发的慢节奏卡脖子？哪个行业，不想要更适配自己工艺、更匹配自己场景的新材料？

以前的材料研发，是 “科学家主导，经验驱动，串行试错”，是少数顶尖专家的专属游戏；而未来的材料研发，是 “AI 主导，数据驱动，并行验证”，是能服务于万千制造场景的基础设施。

这就像当年天文学从地心说到日心说的转变，不是某个技术的优化，而是整个底层逻辑的范式革命。当研发的底层逻辑变了，整个行业的游戏规则，就全变了。

几十年后的材料企业，还会是今天的这些企业吗？

我的答案是：大概率不会。除非，它们能彻底重构自己的核心能力。

今天的金属材料企业，核心竞争力是什么？是把成熟的牌号，做稳定，做便宜。你能把 TC4、316L 的粉末做好，把成本降到行业最低，你就能活下去，活得不错。

但未来的材料企业，核心竞争力绝对不是这个。

当行业的终局是材料牌号的大爆发，是 “一场景一配方” 的定制化时代，你能不能快速响应市场的需求，能不能源源不断地开发出适配不同场景的新材料，能不能把研发周期从几年压缩到几个月，这才是真正的护城河。

商业史上这样的故事太多了。功能机时代，诺基亚把手机的通话质量、续航、抗摔做到了极致，全世界没有第二家厂商能比，但最后打败它的，不是另一家更好的功能机厂商，是做智能手机的苹果。

因为行业的游戏规则变了，你在旧赛道里卷到极致，也赢不了新赛道的战争。

未来能站在金属材料行业顶端的企业，一定不是今天把传统牌号做得最稳定最便宜的企业，而是掌握了 AI + 高通量研发范式，能持续输出新材料的企业。

这就是为什么，创材深造这家成立才 5 年的公司，能拿到资本的持续加码，能在 TCT 这样的行业展会上，吸引那么多下游客户的关注。

因为它已经不是一家传统的粉末材料商了。它是国内唯一一家，把 AI 算法、高通量实验设备、材料量产能力，全链条打通的公司。很多公司要么做 AI 材料计算软件，要么做高通量自动化设备，要么做粉末生产，但只有创材，把这三件事捏成了一个完整的闭环。

AI 预测的配方，它的高通量设备能快速验证；验证通过的材料，它能直接实现量产落地；量产过程中产生的真实数据，又能反过来优化 AI 模型，让整个系统越用越聪明。

它的模式，就是未来材料企业该有的样子。

写到最后，我想回到这次 TCT 展，回到我们这个行业的当下。

我们做增材制造的人，尤其是做业务的朋友，每天都在盯着眼前的战场：设备的功率又提了多少，打印速度又快了多少，成本又降了多少，今年的订单能不能完成。

这些都很重要。因为活下去，才有资格谈未来。

但我们偶尔也要抬头，眺望一下远方。

远方是什么？不是十年后设备能做到多极致，不是打印速度能翻多少倍，而是十年后，我们这个行业，能不能真正摆脱传统材料的束缚，真正释放出增材制造 “自由制造” 的全部潜力。

我们总说，3D 打印是一次新的工业革命，是能颠覆传统制造的新技术。可这份颠覆的底气，从来不是设备给的，是材料给的。

设备决定了我们能打出什么样的结构，而材料，决定了我们打出的这个结构，能真正用在什么地方，能走多远。

AI + 高通量，给了我们这份可能。它让材料研发，从 “十年磨一剑” 的慢功夫，变成了能跟上工业需求迭代的快节奏；它让材料创新，从少数顶尖科学家的专属游戏，变成了能服务于万千制造场景的基础设施。

2026 年的 TCT 展，看到了太多眼前的热闹。但很多年以后回头看，真正改变这个行业走向的，可能不是那些卷到极致的设备，而是一家叫创材深造的公司，在这场展会上，给我们展示的，那个属于材料的未来。

所有行业的终局之战，打到最后，拼的都是底层基础设施的重构。对于增材制造行业来说，设备决定了我们能走多快，而材料，决定了我们能走多远。

与所有行业同行者共勉。